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34:35EN → 简体中文
SemiAnalysis· 2026年10月23日播客 · 3 人对谈SemiAnalysis 谈 ASML 的 hybrid bonding 专利、HBM 经济账和下一代设备生态嘉宾 Sherry Zhang, Howie · 主持 Jordan NanosJordan Nanos、Sherry Zhang 和 Howie 审视一种轨道式键合设计：把晶圆送到芯片处，并说明这项技术能否落地，取决于精度、洁净度、经济账，以及一条正在变化的供应链。
1:00:39EN → 简体中文
a16z· 2026年10月23日播客 · 3 人对谈Amazon CEO Andy Jassy 谈 2,200 亿美元的 AI 基建嘉宾 Andy Jassy · 主持 Ben Horowitz, Erik Torenberg即使 2026 年资本支出约 2,200 亿美元，Jassy 仍说 Amazon 满足不了全部 AI 需求。他对 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 解释：为什么 AWS 可能做成万亿美元年化营收的生意，以及为什么推理成本、自研芯片和更小的团队，比挤压老客户更重要。
1:09:00EN → 简体中文
Dwarkesh Patel· 2026年10月22日播客 · 9 人对谈Dwarkesh Patel：2045 年的芯片会长什么样？嘉宾 Chris Auth, Kevin Fischer, Jack Kavalieros, Tyler Osborn, Pushkar Ranade, Gary Dickerson, Peter Wennink, Elon Musk · 主持 Dwarkesh Patel在 Intel 最先进的晶圆厂待了两天后，Dwarkesh Patel 讲清了 gate-all-around、背面供电、High-NA EUV、钌、CFET 和 hybrid bonding——并问 Intel 管理层：全球造芯设备跟不上的时候，行业怎么可能满足 AI 每年 3 倍的算力需求。
1:27:05EN → 简体中文
20VC with Harry Stebbings· 2026年7月9日播客 · 3 人对谈20VC：AI 监管、算力经济与企业采用嘉宾 Jason Lemkin, Rory O’Driscoll · 主持 Harry StebbingsHarry Stebbings、Jason Lemkin 和 Rory O’Driscoll 讨论有关 AI 政策提议的报道、基础设施支出、软件部署与初创公司流动性。
15:48EN → 简体中文走进 Jane Street 的得州 AI 数据中心Dwarkesh Patel, Yaron Minsky, Daniel Pontecorvo · Dwarkesh PatelDwarkesh Patel 与 Ron Minsky、Dan Pontecorvo 一同参观拥有 4,032 个 GPU 的训练设施，了解液冷、配电和运行保障。
1:24:44EN → 简体中文Forward Future Live：可移植 AI 基础设施、软件与形式化证明Matthew Berman, Nick Wentz, Tim Davis, Joseph Floyd, Carina Hong · Forward FutureTim Davis、Joseph Floyd 和 Carina Hong 与 Matthew Berman、Nick Wentz 讨论 2026 年 2 月的 AI 话题。
1:52:38EN → 简体中文开放模型、AI 基础设施与搜索：四位嘉宾的观点Matthew Berman, Nick Wentz, Himanshu Tyagi, Misha Laskin, Bryan Catanzaro, Robby Stein · Forward FutureForward Future 与 Sentient、Reflection AI、NVIDIA 和 Google 的负责人讨论开放性、规模、安全和 AI 搜索。
51:11EN → 简体中文走进 Groq LPU：编译器、芯片网络与快速推理Matthew Berman, Andrew Ling, Igor Arsovski · Forward FutureGroq 工程师 Andrew Ling 和 Igor Arsovski 在这场由公司赞助的 2024 年采访中介绍软硬件设计。
1:06:51EN → 简体中文Marius Eriksen：用 Reflow 进行云端增量数据处理Marius Eriksen · GRAIL函数式语言和运行时将数据工作流转化为有类型的程序，复用已有结果并按需配置云资源。