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SemiAnalysis· 2026年10月23日播客 · 3 人对谈SemiAnalysis 谈 ASML 的 hybrid bonding 专利、HBM 经济账和下一代设备生态嘉宾 Sherry Zhang, Howie · 主持 Jordan NanosJordan Nanos、Sherry Zhang 和 Howie 审视一种轨道式键合设计：把晶圆送到芯片处，并说明这项技术能否落地，取决于精度、洁净度、经济账，以及一条正在变化的供应链。
1:00:39EN → 简体中文
a16z· 2026年10月23日播客 · 3 人对谈Amazon CEO Andy Jassy 谈 2,200 亿美元的 AI 基建嘉宾 Andy Jassy · 主持 Ben Horowitz, Erik Torenberg即使 2026 年资本支出约 2,200 亿美元，Jassy 仍说 Amazon 满足不了全部 AI 需求。他对 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 解释：为什么 AWS 可能做成万亿美元年化营收的生意，以及为什么推理成本、自研芯片和更小的团队，比挤压老客户更重要。
1:09:00EN → 简体中文
Dwarkesh Patel· 2026年10月22日播客 · 9 人对谈Dwarkesh Patel：2045 年的芯片会长什么样？嘉宾 Chris Auth, Kevin Fischer, Jack Kavalieros, Tyler Osborn, Pushkar Ranade, Gary Dickerson, Peter Wennink, Elon Musk · 主持 Dwarkesh Patel在 Intel 最先进的晶圆厂待了两天后，Dwarkesh Patel 讲清了 gate-all-around、背面供电、High-NA EUV、钌、CFET 和 hybrid bonding——并问 Intel 管理层：全球造芯设备跟不上的时候，行业怎么可能满足 AI 每年 3 倍的算力需求。
1:26:12EN → 简体中文
20VC with Harry Stebbings· 2026年7月16日播客 · 3 人对谈20VC 圆桌：AI 竞争、企业支出与风险投资嘉宾 Jason Lemkin, Rory O’Driscoll · 主持 Harry StebbingsHarry Stebbings、Jason Lemkin 和 Rory O’Driscoll 讨论报道中的 Apple 诉讼、AI 定价、内存市场和风险融资。
1:26:17EN → 简体中文20VC with Harry Stebbings· 2025年4月10日播客 · 3 人对谈Tom Hulme 与 Stan Boland 谈人才、资本和英国科技生态嘉宾 Tom Hulme, Stan Boland · 主持 Harry Stebbings投资人与企业家辩论英国如何留住人才、为全球性公司提供资金并建设更强的科技经济。
1:44:29EN → 简体中文讨论《时代》2024 年 AI 百人榜：领袖、研究者与遗漏Matthew Berman, Alex, Melissa · Forward FutureMatthew Berman、Alex 和 Melissa 回顾《时代》的榜单，讨论人选，并回答观众关于 AI 工具和行业的问题。