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SemiAnalysis· 2026年10月23日播客 · 3 人对谈SemiAnalysis 谈 ASML 的 hybrid bonding 专利、HBM 经济账和下一代设备生态嘉宾 Sherry Zhang, Howie · 主持 Jordan NanosJordan Nanos、Sherry Zhang 和 Howie 审视一种轨道式键合设计：把晶圆送到芯片处，并说明这项技术能否落地，取决于精度、洁净度、经济账，以及一条正在变化的供应链。
1:00:39EN → 简体中文
a16z· 2026年10月23日播客 · 3 人对谈Amazon CEO Andy Jassy 谈 2,200 亿美元的 AI 基建嘉宾 Andy Jassy · 主持 Ben Horowitz, Erik Torenberg即使 2026 年资本支出约 2,200 亿美元，Jassy 仍说 Amazon 满足不了全部 AI 需求。他对 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 解释：为什么 AWS 可能做成万亿美元年化营收的生意，以及为什么推理成本、自研芯片和更小的团队，比挤压老客户更重要。
1:09:00EN → 简体中文
Dwarkesh Patel· 2026年10月22日播客 · 9 人对谈Dwarkesh Patel：2045 年的芯片会长什么样？嘉宾 Chris Auth, Kevin Fischer, Jack Kavalieros, Tyler Osborn, Pushkar Ranade, Gary Dickerson, Peter Wennink, Elon Musk · 主持 Dwarkesh Patel在 Intel 最先进的晶圆厂待了两天后，Dwarkesh Patel 讲清了 gate-all-around、背面供电、High-NA EUV、钌、CFET 和 hybrid bonding——并问 Intel 管理层：全球造芯设备跟不上的时候，行业怎么可能满足 AI 每年 3 倍的算力需求。