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チャンネルSemiAnalysisトピックインフラとデプロイ言語英語
スライド 3 枚34:35EN
SemiAnalysis· 2026年10月23日ポッドキャスト · 3 人SemiAnalysis on ASML's Hybrid-Bonding Patents, HBM Economics and the Next Tool Ecosystemゲスト Sherry Zhang, Howie · ホスト Jordan NanosJordan Nanos, Sherry Zhang and Howie examine a track-based bonding design that brings the wafer to the die, then explain why adoption depends on precision, cleanliness, economics and a changing supply chain.SemiconductorsインフラとデプロイGeopolitics