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SemiAnalysis· 23 oct 2026Pódcast · 3 vocesSemiAnalysis on ASML's Hybrid-Bonding Patents, HBM Economics and the Next Tool EcosystemInvitado: Sherry Zhang, Howie · Presenta: Jordan NanosJordan Nanos, Sherry Zhang and Howie examine a track-based bonding design that brings the wafer to the die, then explain why adoption depends on precision, cleanliness, economics and a changing supply chain.SemiconductorsInfraestructura y despliegueGeopolitics